小牛配资 SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，该行业正面临严重的劳动力失衡问题，虽然各公司和国家都有各自的劳动力发展计划，但其发展速度似乎不足以避免未来几年出现熟练劳动力短缺的情况。据预测，到2030年全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。

据SEMI数据，到2030年，芯片行业将需要在全球范围内额外招聘约一百万名技术工人。半导体行业协会(SIA)估计，到2030年，仅美国半导体行业就将出现6.7万名工人短缺。预计欧洲将面临超过10万名工程师的短缺，而亚太地区的缺口将超过20万。并且，到2030年该行业将需要补充10万名中层管理人员和1万名高层领导。然而，考虑到半导体行业熟练工人的短缺，许多管理人员必须来自芯片行业以外的领域。

人才短缺的主要原因之一来自教育领域。近年来，选择半导体相关工程学科的学生人数持续下降。

例如，德国2021年STEM（科学、技术、工程、数学）相关专业学生人数下降6.5%；其次，劳动力老龄化和技能需求转变也加剧了人才缺口。在美国，三分之一的半导体专业人员年龄在55岁或以上。德国的情况也类似，三分之一的技术人才将在未来十年内退休。除此之外，工作的性质也在发生变化。在欧洲，雇主现在更看重人工智能和机器学习方面的专业知识，而非传统的系统架构知识。嵌入式软件开发比模拟或数字电路设计更受欢迎。

与此同时，对合格候选人的竞争非常激烈。根据SEMI的报告，92%的科技行业高管表示招聘困难。员工流失率也在急剧上升。2024年初，预计半导体行业53%的人会离职，而2021年这一比例为40%。最常见的原因包括职业发展机会不佳（34%）和缺乏工作灵活性（33%）。

全球芯片制造的结构也增加了复杂性。报告显示，中国台湾地区负责全球65%的芯片生产，其次是中国大陆（15%）、韩国（12%）和美国（12%）。然而，美国的半导体公司在全球市场份额中占据主导地位，达到46.3%。由于半导体行业的熟练人才按地区集中分布，因此跨地区调配领导人才非常困难，因为高层管理人员更有可能留在本国，除非他们获得大幅加薪或晋升。

从行业情况来看，2024年半导体行业销售额将达到6276亿美元，较上年增长19.1%。人工智能行业的进步、5G网络的普及、汽车行业的需求以及消费电子产品的稳步增长，共同推动了这一增长。在此背景下，业内对于市场前景依然乐观，约19%的高层主管预期未来四年产业将持续增长，且供过于求的可能性较低。

为应对人才短缺，企业已开始采取多项措施。约73%的公司已转向以技能和能力为导向的招聘方式，不再过度依赖学历背景或产业经验。一些公司甚至从软件或工业自动化等邻近领域引进管理人才。此外，改善薪资待遇、工作生活平衡和职业发展空间也成为吸引人才的重要策略。

政府层面，去年美国启动了一项名为“人才合作伙伴联盟”的新计划，该计划将从为国家半导体技术中心（NSTC）指定的50亿美元预算中拨款。他们打算为半导体行业培训熟练工人。作为这项工作的一部分，NSTC打算向多达10个人才发展项目发放50万至200万美元的赠款等。

根据中国半导体行业协会等机构数据，到2025年，中国的芯片专业人才缺口预计将扩大至30万人以上，产值占全国近25%的上海也存在着10万量级的人才缺口。

半导体业内人士认为，美西方《芯片法案》出台后，相关政府推出了一系列技术封锁措施，特别在人才方面，对涉及先进制造工艺和开发技术的相关人才都予以限制，同时留学生学习这些专业也一定程度受限，未来在吸引高端人才方面越来越困难，自主培养高水平人才势在必行。

事实上，近年来我国集成电路人才培养和集成电路学院建设相关支持政策不断。例如，2003年国家启动建设集成电路人才培养基地；2015年多部委联合发文，公布首批9所建设和17所筹建示范性微电子学院的高校名单；2019年国家发改委试点支持中央高校建设国家集成电路产教融合平台项目等……2024年5月，上海集成电路行业产教融合就业育人联盟在上海大学成立，该联盟由上海大学发起，联合上海和长三角高校，以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业学院、科研机构、集成电路行业企业等自愿组成，旨在持续探索“协同育人、协同办学、协同创新”的产教融合就业育人新机制。

为了进一步优化人才发展环境，推动产业人才集聚，形成产才融合发展的良好格局，国家及各重点城市相继出台人才相关政策。如2020年8月国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，加快推进集成电路产教融合；2022年1月上海市发布《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策等。

“解决行业人才缺口是一个难题，人才培养需要时间以及全社会的通力合作。未来可以继续加强内部人才培养（内培）和外部引进（外引）的支持力度。其中，内培又分为企业自身培养、学校培养以及校企联合培养等。近年来，我国集成电路人才培养和集成电路学院建设相关支持政策不断，未来可以更多鼓励高校和企业双方深度融合。”某半导体行业研究人士在谈及人才问题时曾向证券时报记者分析称。

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